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中美最新消息!拜登最快本月签署半导体行政命令 日媒:将与台日韩建立“无中国”供应链

文 / 秉斯克来源:FX168

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FX168财经报社(香港)讯 日经亚洲新闻(Nikkei Asia)报道指,美国总统拜登最快将在本月末签署新的行政命令,与台湾、日本和韩国展开半导体供应链合作,创建不依赖中国且具有战略意义的协商,并加速建立芯片等供应链的发展进程。

根据日经亚洲所获得的草案内容显示,措施将集中在半导体、电动车电池、稀土金属和医疗产品。该行政命令旨在与盟国和合作伙伴建立“牢固、具弹性的供应链”。这表明国际关系将会是计划的核心,美国在与美日韩的芯片生产建立关系外,也能与包括澳大利亚在内的亚太经济体寻求稀土伙伴关系。

美国白宫发言人普萨基在白宫例行记者会中间接证实,在中国考虑停止稀土出口的消息传出后,拜登将签署行政命令,指示国家安全和经济团队优先审查稀土、半导体、高容量电池及医疗用品等关键供应链,未来检讨工作还会扩大至不同领域,包括国防、公共卫生、能源及运输工具生产等,旨在确保不友善或关系不稳定的国家,将无法使供应链成为武器,用以对付美国。普萨基表示,该任务已经在着手处理,尽管不是马上就能执行,但很快就会公布。

由于今年全球陷入芯片短缺的困境,促使美国更迫切需要解决这问题。美国也计划与重要产品供应链的盟友共享信息,并将寻求利用互补性生产。新的行政命令将有利于拜登考虑,在紧急情况下快速共享商品框架,并讨论如何确保库存和备用制造能力。这也就意味着,美国很可能会要求合作伙伴减少与中国的生意。

Boston Consulting Group指出,美国近几十年来在全球半导体制造能力的份额,已经呈现直线下降的趋势,1900年仍有37%市占率,但来到目前已经降至12%。该公司预测,截至2030年,中国将获得24%的市场份额,在约1000亿美元的政府补贴的帮助下,持续占据全球榜首。

要知道,重组供应链可能需要相当长的时间,特别是在半导体领域的供应链。由于全球顶级芯片制造商的数量有限,因此这些公司具有决定是否效仿美国的领先优势。日本政府消息人士说:“据我所知,美国目前将对其供应链进行深入审查,以找出他们有多需要依赖其他国家生产半导体和稀土。在结束讨论后,美国将与盟友共同展开消除政策。”

自去年秋天以来,美国就持续呼吁台湾、日本和澳大利亚等经济体,共同从供应链中脱离中国。台湾方面迅速做出回应,美国高级官员和台湾当局在去年11月签署谅解备忘录,旨在促进7大领域的技术合作,包括半导体、5G以及“安全、可靠的供应链”。

全球最大的芯片代工厂台积电,于去年春天同意前往美国亚利桑那州设置新厂房,这很可能象征着双边达成合作。台积电总共投资120亿美元,将为美国军方生产半导体,计划于2024年投入生产,而美国政府目前正为该项目提供补贴。

稀土方面,美国正在与澳大利亚展开合作,以抗衡中国在该领域的统治地位。澳大利亚稀土厂Lynas在美国的财政支持下,正在德克萨斯州建立加工厂。电动汽车电池是另一个需要采取行动的领域,因为目前韩国LG Chem落后于他的中国竞争对手。

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